- Ana Sayfa
- Laptop Modelleri
- Laptop Karşılaştırma
Notebook Karşılaştırma
HP EliteBook 860 G11 (970P0ET) vs Huawei MateBook 16s 2023 (i9/16GB/1TB)
Huawei MateBook 16s 2023 (i9/16GB/1TB) genel puanda önde (93/100).
- İşlemci: HP EliteBook 860 G11 (970P0ET) (100)
- Bellek ve Depolama: Huawei MateBook 16s 2023 (i9/16GB/1TB) (100)
| Puanlar | ||
|---|---|---|
| İşlemci 3 özellik |
||
| Bellek ve Depolama 3 özellik |
||
| Özellikler | ||
| Ürün Tipi | Notebook | Notebook |
| Kullanım Amacı | Genel Kullanım | Genel Kullanım |
| İşletim Sistemi | Windows 11 Pro | Windows 11 Home |
| Çıkış Yılı | 2.023 | 2.023 |
| Renk | Gümüş | Gri |
| İşlemci Markası | Intel | Intel |
| İşlemci Serisi | Intel Core Ultra 7 | Intel Core i9 |
| İşlemci Modeli | Intel Core Ultra 7 155H | Intel Core i9-13900H |
| İşlemci Çekirdek Sayısı | 16 | 14 |
| İşlemci Önbelleği | 24 MB | 24 MB |
| Üretim Teknolojisi | 7 nm | 10 nm |
| RAM | 16 GB | 16 GB |
| Bellek Türü | DDR5 | — |
| SSD Kapasitesi | 1.024 GB | 1.024 GB |
| Sabit Disk (HDD) | Yok | Var |
| Ekran Kartı Markası | NVIDIA | NVIDIA |
| Ekran Kartı Belleği | — | 0 GB |
| Ekran Boyutu | 16 inç | 16 inç |
| Ekran Çözünürlüğü | 1920 x 1200 Piksel | 2520 x 1680 Piksel |
| Çözünürlük Biçimi | FHD+ | QHD+ |
| Ekran En/Boy Oranı | 16:10 | 3:2 |
| Ekran Yenileme Hızı | — | 0 Hz |
| Dokunmatik Ekran | — | Var |
| HDMI | Var | Var |
| Parmak İzi Okuyucu | Var | Var |
| Ekran | ||
| Panel Tipi | IPS (LED) | IPS (LED) |
| Ekran Parlaklığı | 400 Nit | 400 Nit |
| Yansımasız Mat Ekran | Var | — |
| Ekran Diğer Özellikler | %100 sRGB | İnce Çerçeve, %100 sRGB, 178 Derece Görüş Açısı, %90 Ekran Gövde Oranı, e-Kitap Modu, Ekran Yöneticisi (Göz Konforu Modu), 189 PPI Piksel Yoğunluğu, 1500:1 Kontrast |
| Düşük Mavi Işık | — | Var |
| Bellek ve Depolama | ||
| Bellek Frekansı | 5600 MHz | — |
| Azami Bellek Desteği | 64 GB | — |
| Toplam Bellek Yuvası | 2 Adet | — |
| Tasarım | ||
| Derinlik | 251.3 mm | 254.9 mm |
| Genişlik | 358.8 mm | 351.0 mm |
| Ağırlık | 1.72 kg | 1.99 kg |
| Kalınlık | 16.3 mm | 17.8 mm |
| Gövde Malzemesi | — | Metal |
| İşlemci | ||
| Sanal Çekirdek | 22 Adet | 20 Adet |
| İşlemci Teknolojileri | Intel Adaptix Technology Intel Deep Learning Boost Intel Flex Memory Access Intel High Definition Audio Intel Hyper-Threading Intel Image Processing Unit 6.0 Intel Smart Sound Technology Intel Speed Shift Technology Intel Thread Director Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Intel Volume Management Device (VMD) Intel Wake on Voice Thermal Monitoring Technologies | Intel Adaptix Technology, Intel Deep Learning Boost, Intel Flex Memory Access, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel High Definition Audio, Intel Hyper-Threading, Intel Image Processing Unit 6.0, Intel Smart Sound Technology, Intel Speed Shift Technology, Intel Thread Director, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Wake on Voice, MIPI SoundWire 1.2, Thermal Monitoring Technologies |
| İşlemci Temel Frekans | 1.40 GHz | 4.10 GHz |
| Verimlilik Çek.Turbo Frekans | 3.80 GHz | — |
| İşlemci Çekirdek Detayları | 2 x Verimlilik Çekirdeği (Düşük Güç) 6 x Performans Çekirdeği 8 x Verimlilik Çekirdeği | 6 x Performans Çekirdeği, 8 x Verimlilik Çekirdeği |
| Verimlilik Çek.Düşük Frekans | 0.90 GHz | — |
| İşlemci Artırılmış Frekans | 4.80 GHz | 5.40 GHz |
| Düşük Güç Çek.Turbo Frekans | 2.50 GHz | — |
| Düşük Güç Çek.Düşük Frekans | 0.70 GHz | — |
| Pil & Diğer | ||
| Pil Gücü | 76.0 Wh | 84.0 Wh |
| Diğer Özellikler | Bang & Olufsen Ses Sistemi Güvenilir Platform Modülü TPM 2.0 (Donanım) 2 Adet Hoparlör | 2 Adet Hoparlör |
| Kamera Özellikleri | Gürültü Engelleme 2 Adet Mikrofon 5 MP Kızılötesi | 2 Adet Mikrofon, 1080p FHD |
| Klavye Özellikleri | Sıvı Dökülmesine Dirençli | — |
| Pil Hücre Sayısı | 6 Hücreli | — |
| Klavye Arka Aydınlatması | Var | Var |
| Pil Özellikleri | — | Li-Po (Lityum-Polimer) |
| Hızlı Şarj Özelliği | — | Var |
| Dahili Grafik | ||
| Dahili Grafik Modeli | Intel Arc Graphics | Intel Iris Xe Graphics Eligible |
| Dahili Grafik Azami Frekans | 2.25 GHz | 1.5 GHz |
| Dahili Grafik Diğer Özellikler | AV1 Encode/Decode DirectX 12.1 H.264 Hardware Encode/Decode H.265 (HEVC) Hardware Encode/Decode OpenCL 3.0 OpenGL 4.6 Ray Tracing VP9 Bitstream & Decoding | DirectX 12.1, Intel Quick Sync Video, Multi-Format Codec Engines 2, OpenCL 3.0, OpenGL 4.6 |
| Genel | ||
| Ürün Ailesi | HP EliteBook | Huawei MateBook |
| Ürün Serisi | EliteBook 860 G11 | MateBook 16s 2023 |
| Harici Grafik | ||
| Harici Grafik İşlemcisi (GPU) | Yok | Yok |
| Bağlantılar & Arayüzler | ||
| USB 3.x | Var | Var |
| Bluetooth | Var | Var |
| USB Type-C | Var | Var |
| USB 3.x Adedi | 2 | 2 |
| HDMI Versiyonu | HDMI 2.1 | — |
| USB Type-C Adedi | 2 | 2 |
| Wi-Fi Teknolojisi | Wi-Fi 6E (802.11ax) | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
| USB 3.x Özellikleri | 1 x Güç Desteği 5 Gbps Veri Aktarım Hızı | USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) |
| Bluetooth Özellikleri | 5.3 | 5.2 |
| USB Type-C Özellikleri | DisplayPort 1.4 Thunderbolt 4 (Azami 40 Gbps) Uyku Modunda Şarj Desteği 40 Gbps Veri Aktarım Hızı | Display Port, Thunderbolt 4 (Azami 40 Gbps) (x1) |
| USB Type-C İle Hızlı Şarj | Var | Var |
| USB Type-C Hızlı Şarj Özellikleri | Power Delivery | Power Delivery |
| Wi-Fi Diğer Özellikler | — | MU-MIMO Desteği |
| Depolama & Optik Sürücü | ||
| Sabit Disk (SSD) | Var | Var |
| Sabit Disk (SSD) Tipi | NVMe M.2 (PCIe) | NVMe M.2 (PCIe) |
| Sinirsel İşlemci (NPU) | ||
| NPU Azami Frekans | 1.40 GHz | — |
| NPU Diğer Özellikler | Sparsity Desteği Windows Studio Effects Desteği | — |
| NPU (Sinirsel İşlem Birimi) Adı | Intel AI Boost | — |
-big-1.png)
-big-1.png)
Neden HP EliteBook 860 G11 (970P0ET) daha iyi?
- Daha yüksek işlemci çekirdek sayısı16 vs 14
- Daha düşük üretim teknolojisi7 nm vs 10 nm
- Doğrulanmış mağaza teklifi bulunmuyor
- Huawei MateBook 16s 2023 (i9/16GB/1TB) 2 özellikte önde: Sabit Disk (HDD) var ve Dokunmatik Ekran var
Neden Huawei MateBook 16s 2023 (i9/16GB/1TB) daha iyi?
- Sabit Disk (HDD) varVar vs Yok
- Dokunmatik Ekran varVar vs Yok
- Doğrulanmış mağaza teklifi bulunmuyor
- HP EliteBook 860 G11 (970P0ET) 2 özellikte önde: daha yüksek işlemci çekirdek sayısı ve daha düşük üretim teknolojisi
ÖNERİLER
